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而且在创新药赛道，它既没有恒瑞医药的研发投入强度，也没有百济神州的全球化布局，想要后来居上，难度极大。
FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。，详情可参考爱思助手下载最新版本
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